提高電子PCB線路板的散熱五個散熱方式匯集

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在集成電子PCB線路板中，提高散熱的匯集方式包括：可靠的電子焊接、采用散熱好的金屬基板、配置熱擴散板、合理使用熱管、使用水冷方式，這五個方式。

PCB板散熱器的PCB材料為“有機玻璃布基材環(huán)氧樹脂銅箔積層板(GE)”，和“紙基材苯酚樹脂銅箔積層板(PP)"。使用這兩種材料做PCB板是最普遍的電路板插片散熱器的制程，而元器件之間電路的連接則是利用照相印刷及鉆孔等方式來做元器件之間的連接，適合生產(chǎn)用途。

1，考慮PCB焊接線路的影響

在制作PCB板時，除了考慮元件本身發(fā)熱，PCB板自身的熱傳遞的影響外，焊接線路對于散熱也會有顯著影響，一般常用的做法是在元件的安裝側(cè)，設計鋪銅的線路緊密接觸元件以降低溫度。

2，使用金屬材料制作PCB

金屬基板在構(gòu)造上主要分為單面和雙面兩種，單面金屬板只有一面有電路，另一面是金屬，主要是采用SMT方式來安裝元器件。其熱阻值僅僅0.8°C/W，是普通鋪銅PCB的1/6。而雙面金屬板則是兩面有線路，金屬于中間，也稱為金屬蕊基板，制程工藝和單面金屬板一樣。

金屬基板的熱擴散性非常優(yōu)秀，其散熱性能約為80mW/平方毫米。

3，使用熱擴散板

這個技術(shù)很普遍，一般是在PCB板與高發(fā)熱器件之間放入散熱傳導器件，比如鋁板或銅板。將此板和發(fā)熱器件緊密結(jié)合，從而使熱擴散降低元器件的穩(wěn)定。

4，使用熱管

使用熱管需注意的是，接觸端要減少彎折避免降低散熱效果。

5，以水冷的方式散熱

水冷散熱的設計有兩種方式，一是安裝于元器件上方，以冷卻元器件的溫度。二是在基板下方設計水流道，以水流帶走元件溫度。水冷比空氣冷卻有效率，但是要加裝水槽防止水流流出。

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